对焊机的原子是如何键合？

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        对焊机要想获得牢固的产品，务必使两焊件端面上的原子间做到健合，虽然焊接时，焊件端面加热至熔化情况，但顶锻时把液态金属排出，焊接仍在固态下进行。

       

        在固态下需要使焊件端面上原子间造成键合力，务必使它们中间的间距降低到10-7mm的数量级，事实上焊件的表层往往是不平整的，即便通过精密加工的平面，其微观不平度依然超出10-5mm。
        因此，两焊件互相接触时，只能在某些点上建立物理接触点，其接触面积不超过总接触面积的10%，除此之外，焊件表层往往是存有1层氧化膜、油污、及其吸附气体等，其厚度在5x1-5mm之上，妨碍了端面的真正接触点的造成与键合，不难看出，固态下焊接，务必清除焊件端面的不平度，由于表层金属的塑性流动，还能粉碎并除去一部分氧化膜，使端面上的原子获得机械化而键合。
        在室温下接头一部分氧化膜，使端面上的原子获得机械活化而键合，如塑性比较好的铝和铜，在室温下接头处的形变程度做到60%之上，就可完成焊接，称之为冷压焊，由于这类材料在塑性变形以前，已造成非常大的弹性变形，消除外力后，弹力使表层恢复形变，少数早已造成的原子间键合点又遭受毁坏。
        两工件中间要有充足量的共同晶粒，焊接时运用本身的电阻热及大量塑性变形能量，造成结合面的共同晶粒而获得高品质的焊点。
        从连接的物理本质看来两者是借助工件金属原子间的结合力而结合在一块，但它们中间的热源不一样，在接头造成过程之中，有无必要的塑性变形也不一样，即完成接头牢固结合的途径不一样，这就是电阻焊与熔焊的不同点。
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